超临界后处理
重新定义元件可靠性

以超临界流体技术,为 MLCC 与半导体器件
带来更高可靠性、更低缺陷率。

核心技术

超临界流体后处理工艺

利用超临界流体兼具气体的渗透性与液体的溶解力, 在低温下深入材料微观结构,完成清洁、修复与改性,且无残留。

技术示意图 · 待替换为真实图片

应用领域

一项技术,多重价值

从被动元件到半导体,超临界后处理已在多个环节展现潜力。

应用场景图 · 待替换为真实图片

覆盖关键制造环节

01

MLCC 可靠性提升

针对成品 MLCC 进行超临界后处理,改善内部缺陷与界面,提升耐压与寿命可靠性。

02

陶瓷粉体处理

对陶瓷粉体进行表面改性与清洁,提升分散性与一致性,为高端介质材料打基础。

03

半导体缺陷修复

低温环境下完成缺陷修复与表面钝化,降低损伤风险,适配先进制程的工艺需求。

为什么选择超临界

低温
远低于传统热处理温度
具体参数待补充
无残留
处理后清洁、无溶剂残留
具体参数待补充
深渗透
深入微观结构均匀作用
具体参数待补充

关于洁元超芯

让先进材料更可靠

洁元超芯专注于超临界流体后处理技术的产业化, 服务于 MLCC、陶瓷粉体与半导体等高可靠性场景。
(公司简介为占位文案,待您提供正式介绍)

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