超临界后处理
重新定义元件可靠性
以超临界流体技术，为 MLCC 与半导体器件
带来更高可靠性、更低缺陷率。
以超临界流体技术，为 MLCC 与半导体器件
带来更高可靠性、更低缺陷率。
核心技术
利用超临界流体兼具气体的渗透性与液体的溶解力， 在低温下深入材料微观结构，完成清洁、修复与改性，且无残留。
应用领域
从被动元件到半导体，超临界后处理已在多个环节展现潜力。
氧化 + 钝化
氧化 + 钝化
氧化 + 钝化
氮化 + 消除缺陷
硫化
脱除 + 纯化
以超临界流体在低温下完成半导体器件的缺陷修复与表面钝化，降低损伤风险，提升良率与可靠性，适配先进制程需求。
针对成品 MLCC 进行超临界后处理，改善内部缺陷与界面，提升耐压与寿命可靠性。
对陶瓷粉体进行表面改性与清洁，提升分散性与一致性，为高端介质材料打基础。
首席科学家
北京大学（深圳研究生院）信息工程学院 长聘副教授 · 博士生导师
师从世界半导体器件物理泰斗、浮栅存储器发明人施敏院士，于国立中山大学获博士学位。长期深耕半导体器件与材料前沿，是洁元超芯超临界技术的核心奠基者。
技术核心
深圳技术大学 集成电路与光电芯片学院 助理教授
复旦大学理学博士，深耕光电半导体器件与超临界流体技术，兼具北京大学科研与 Cadence 产业研发经历。
我们的视角
1990 年，旅行者一号在飞出太阳系前回望，拍下了那张照片——一粒悬浮在阳光中的、淡蓝色的微尘。那就是地球，承载着我们的一切。
我们所专注的世界更小。小到一个原子的空位、一根悬挂的化学键，就足以让一整颗芯片失效。
别人向前，追逐更小、更快；我们回头，去修复那些被忽略的、本可以挽回的缺陷。
“在这片苍茫之中，没有任何迹象表明会有谁前来，从我们自己手中拯救我们。”
— 卡尔 · 萨根 Carl Sagan，《暗淡蓝点》
洁元超芯 · 微观宇宙的修复者
关于洁元超芯
洁元超芯专注于超临界流体后处理技术的产业化，把超临界技术从实验室推向规模化生产，服务于 MLCC、陶瓷粉体与半导体器件等高可靠性场景。
依托完全自主研发与制造的超临界后处理设备，我们在核心工艺上实现关键突破：不止于清洁，更能完成半导体器件的缺陷修复与表面钝化——这是传统清洗与后处理设备难以覆盖的能力。设备性能对标国际一线厂商并在关键指标上实现超越，助力客户在先进制程与高可靠性应用中赢得先机。
What I cannot create,
I do not understand.
凡我不能创造的，我便未能真正理解。
— 理查德 · 费曼 Richard Feynman
期待与您探讨合作可能。